南都記者獲悉，近日搭載展銳春藤510 5G芯片的樣機(jī)已經(jīng)通過了中國通信研究院泰爾實(shí)驗(yàn)室的全面驗(yàn)證。這也意味著又一顆國產(chǎn)5G芯片即將投入市場。

12月26日，南都記者采訪海信手機(jī)方面得知，該樣機(jī)或大概率出自海信品牌，海信5G手機(jī)或在2020年3月份推出。

第8顆商用5G芯片即將推出

早在今年2月份的世界通信大會（MWC）2019大展上，紫光展銳就已經(jīng)發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺“馬卡魯”及其首款5G基帶芯片“春藤510”。據(jù)了解，春藤510基帶采用臺積電12nm制程工藝，支持多項(xiàng)5G關(guān)鍵技術(shù)，單芯片統(tǒng)一支持2G/3G/4G/5G多種通訊模式，符合最新的3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，支持Sub-6GHz頻段、100MHz帶寬，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶芯片。據(jù)悉，春藤510可同時支持5G 獨(dú)立組網(wǎng)（SA）和非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）兩種組網(wǎng)方式。

根據(jù)紫光展銳官方說法，春藤510的高速傳輸速率可為各類AR/VR/4K/8K高清在線視頻、AR/VR網(wǎng)絡(luò)游戲等大流量應(yīng)用提供支持，而且架構(gòu)靈活，可支持智能手機(jī)、家用CPE（路由器）、MiFi、物聯(lián)網(wǎng)終端等產(chǎn)品形態(tài)和應(yīng)用場景。

但是相較其他芯片廠商，春藤510的推出速度稍嫌緩慢，雖然在各大運(yùn)營商展臺上都有樣機(jī)展出，其正式商用的時間久久確定不下來。

而近日春藤510 5G芯片的樣機(jī)已經(jīng)通過了中國通信研究院泰爾實(shí)驗(yàn)室的全面驗(yàn)證。根據(jù)泰爾實(shí)驗(yàn)室報(bào)告內(nèi)容，泰爾實(shí)驗(yàn)室已經(jīng)對紫光展銳的5G樣機(jī)進(jìn)行了全面詳細(xì)的測評，送檢5G樣機(jī)支持N41、N78和N79等5G主流頻段，全面通過SA和NSA兩種組網(wǎng)模式下的測試。泰爾實(shí)驗(yàn)室對這款5G樣機(jī)的檢測同時引用了3GPP國際標(biāo)準(zhǔn)和國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)，圍繞性能和功能、信息安全、互聯(lián)互通和電磁兼容性能等共計(jì)80項(xiàng)檢測項(xiàng)目進(jìn)行了全面驗(yàn)證，并全數(shù)通過。這意味著紫光展銳5G芯片已經(jīng)達(dá)到可商用水平。

南都記者獲悉，目前已經(jīng)透露推出或正在著手5G芯片的企業(yè)分別有華為海思、高通、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、英特爾。而市面上已經(jīng)推出的5G芯片有：華為的巴龍5000、麒麟990，高通的X50、X55和三星的Exynos Modem 5100、Exynos 980，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣1000。如果加上紫光展銳這顆春藤510，這也意味著，目前即將商用的5G芯片會達(dá)到8款。

海信手機(jī)大概率首發(fā)展銳春藤芯片

按照現(xiàn)在流傳的信息，在未來一年，華為系（華為、榮耀）將會繼續(xù)使用自家芯片麒麟990，三星、vivo（某些機(jī)型）將會配置三星Exynos 980，聯(lián)發(fā)科的天璣1000則拿下了OPPO和vivo的部分5G手機(jī)訂單。而大部分主流廠商則會采用基于高通驍龍X55基帶的驍龍5G移動平臺（驍龍865和驍龍765），據(jù)高通方面透露，驍龍X55已被全球超過30家OEM廠商采用。

而采用春藤510芯片的廠商目前尚未披露。不過南都記者獲悉該送測樣機(jī)或大概率是海信即將推出的5G手機(jī)。南都記者在海信手機(jī)官網(wǎng)發(fā)現(xiàn)，近日海信手機(jī)加入了中國移動5G終端先行者產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。而在2019年海信手機(jī)也聯(lián)手紫光展銳推出的5G原型手機(jī)，多次亮相MWC2019、AWE2019等科技展。

12月26日，南都記者采訪海信手機(jī)方面得知，海信手機(jī)將在明年3月份推出5G手機(jī)。該負(fù)責(zé)人表示，海信屆時推出的5G手機(jī)價格“應(yīng)該不會很高”，剛剛通過了信通院測試，不過現(xiàn)在還沒有定版，到時候“最終的外觀可能會有調(diào)整”。

有業(yè)內(nèi)人士表示，展銳春藤510采用了12納米制程工藝，雖然比不上其他主流廠商的7納米和10納米工藝，而且也不支持毫米波，但是它就是為中低端機(jī)型生產(chǎn)的，對明年普及2000元以下的5G手機(jī)是個補(bǔ)充。

而南都記者獲悉高通此前發(fā)布驍龍765也是瞄準(zhǔn)中低端市場，小米旗下5G雙模手機(jī)Redmi K30系列就是采用高通驍龍765G處理器，目前價格已經(jīng)下探到1999元起。不過12月25日，聯(lián)發(fā)科相關(guān)負(fù)責(zé)人也表示，將在明年發(fā)布天璣800(天璣1000瞄準(zhǔn)旗艦機(jī))，這款芯片定位主流、普及型5G手機(jī)，第二季度將會看到相關(guān)手機(jī)產(chǎn)品，主要對標(biāo)高通765。

這也意味著屆時5G手機(jī)低端區(qū)間將會有更多選擇。

采寫：南都記者孔學(xué)劭

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